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博通CFO則透露，第二季度公司綜合毛利率有所下降，反映了收入中XPU的占比較高。除了不低于無線業(yè)務(wù)，XPU的利潤(rùn)率略低于公司的其他業(yè)務(wù)。

分業(yè)務(wù)看，第二季度博通半導(dǎo)體解決方案收入84.08億美元，同比增長(zhǎng)17%，基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入65.96億美元，同比增長(zhǎng)25%。

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博通預(yù)計(jì)其人工智能業(yè)務(wù)收入還將持續(xù)增長(zhǎng)。在業(yè)績(jī)交流會(huì)上，陳福陽表示，正如此前預(yù)測(cè)的，將有3個(gè)客戶在2027年分別部署有100萬個(gè)AI加速芯片的集群，用于訓(xùn)練前沿模型，“我們看到，它們?nèi)栽趫?zhí)行投資計(jì)劃。我們最近還看到，它們?cè)谕评砩霞颖断伦?，市?chǎng)對(duì)推理有迫切的需求，基于此，我們看到了2026年下半年市場(chǎng)對(duì)XPU的需求。” 陳福陽表示，預(yù)計(jì)2025財(cái)年人工智能芯片銷售的增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)至下一年。

不過，相比2024財(cái)年和2025財(cái)年第一季度人工智能收入的增速，2025財(cái)年第二季度博通人工智能收入的增速并不令人驚艷。去年12月，博通公布2024財(cái)年第四季度及全年業(yè)績(jī)，財(cái)報(bào)顯示，2024財(cái)年博通人工智能收入增長(zhǎng)220%，達(dá)122億美元。2025財(cái)年第一季度，博通與AI有關(guān)的收入則同比增長(zhǎng)77%至41億美元。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，半導(dǎo)體廠商博通（Nasdaq：AVGO）發(fā)布截至2025年5月4日的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度博通營(yíng)收150.04億美元，同比增長(zhǎng)20%，超過此前的業(yè)績(jī)指引149億美元，也略高于市場(chǎng)預(yù)期的149.7億美元；（GAAP）凈利潤(rùn)49.65億美元，同比增長(zhǎng)134%；調(diào)整后EBITDA100.01億美元，高于去年同期的74.29億美元；毛利率79.4%，高于此前的業(yè)績(jī)指引。

從市值變化看，去年12月博通市值首次突破1萬億美元，成為英偉達(dá)、臺(tái)積電后第三家市值超萬億美元的美股半導(dǎo)體公司。今年年初，博通股價(jià)有所回調(diào)，4月起又迎來股價(jià)波動(dòng)上漲。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，博通市值達(dá)1.22萬億美元，超過美股臺(tái)積電的市值1.05萬億美元。

對(duì)于第三季度，博通展望，該季度營(yíng)收約158億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，半導(dǎo)體解決方案收入約91億美元，同比增長(zhǎng)25%，基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入約67億美元，同比增長(zhǎng)16%。預(yù)計(jì)第三季度調(diào)整后EBITDA將為收入的66%。

與AI相關(guān)的業(yè)務(wù)中，博通涉足定制專用集成電路（ASIC）和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部件，是主要的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商之一。ASIC包含多類芯片，諸如TPU（張量處理器）、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）等“XPU”。目前，谷歌、Meta、亞馬遜都屬于ASIC陣營(yíng)，區(qū)別于英偉達(dá)和AMD所在的GPU（圖形處理器）陣營(yíng)。業(yè)界分析認(rèn)為，博通的定制ASIC芯片大客戶包括谷歌和Meta。

博通還有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品與AI相關(guān)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月3日，博通宣布新一代Tomahawk 6交換機(jī)芯片啟動(dòng)交付。Tomahawk 6的以太網(wǎng)交換容量達(dá)到每秒102.4太比特，性能是此前版本的兩倍，可以支持百萬XPU的集群部署。

博通總裁兼CEO陳福陽（Hock Tan）重點(diǎn)指出，該季度人工智能收入超44億美元，同比增長(zhǎng)46%，主要得益于市場(chǎng)對(duì)人工智能網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁需求，“預(yù)計(jì)隨著超大規(guī)模合作伙伴持續(xù)投資，人工智能半導(dǎo)體的收入將在第三季度加速增長(zhǎng)至51億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)十個(gè)季度的增長(zhǎng)?！?/p>

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，美股半導(dǎo)體股漲跌不一。雖然交出一份營(yíng)收和凈利潤(rùn)都增長(zhǎng)的最新財(cái)報(bào)，但6月5日博通股價(jià)還是跌了0.44%，盤后跌4%左右。

具體而言，陳福陽表示，可以看到明年XPU部署將顯著增加，比公司最初設(shè)想的還要多，與此同時(shí)，與AI有關(guān)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部署也在增加，AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品與人工智能加速集群的部署密切相關(guān)。目前市場(chǎng)對(duì)Tomahawk 6交換機(jī)芯片的興趣很大。在大規(guī)模集群中，目前還有不少XPU和GPU通過銅互聯(lián)，但隨著集群增大，例如在72個(gè)GPU互聯(lián)時(shí)，可能必須通過其他方式而不是通過銅線來互聯(lián)。從銅線連接轉(zhuǎn)向光學(xué)連接，這種轉(zhuǎn)變的影響是巨大的。

在人工智能相關(guān)的業(yè)務(wù)之外，博通還有一些業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)。陳福陽透露，第二季度非人工智能芯片收入為40億美元，同比下降5%，非人工智能芯片的銷售接近谷底，復(fù)蘇步伐緩慢。其中，雖然企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)等收入增長(zhǎng)，但由于季節(jié)性因素，工業(yè)需求下降了。預(yù)計(jì)第三季度非人工智能芯片收入維持在40億美元左右。