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再從半導體制造供應鏈的角度看，臺灣島內自主性明顯不足：絕大多數(shù)在臺半導體供應企業(yè)都是日本集團的分公司，相關耗材的供應鏈嚴重依賴日本產業(yè)鏈。在制造方面，臺灣企業(yè)以臺積電為代表，極端依賴荷蘭的光刻機以及其提供的維護服務。

觀察者網：我記得您說過，半導體廠無法搬走。發(fā)展到現(xiàn)在，用于制作芯片的半導體產業(yè)真的與文明中的奇觀建筑類似嗎？您認為臺積電向日本和美國的轉移會是什么結果？

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而英特爾則以14nm為主營盈利節(jié)點，并將10nm產能用于PC和服務器芯片的生產，所以同樣不太受成熟制程飽和的沖擊。真正受到影響的，則是那些以成熟制程為主業(yè)的傳統(tǒng)半導體廠商——當它們的主力盈利來源受到擠壓，就會率先承壓。未來只能“祝他們好運”了。

至于ASML是否可能遠程控制我們的光刻機這一問題其實很敏感。我之前曾參與過與ASML的談判，對方曾明確希望將我們的光刻機接入外網，理由是便于他們提供更優(yōu)質的服務——只要將機器連接到互聯(lián)網，ASML預裝的遠程運維系統(tǒng)即可實時傳回所有數(shù)據(jù)。一旦出現(xiàn)故障，便可隨時遠程處理，無需人工收集后再上傳。

【文/芯聲，對話/觀察者網 唐曉甫】

在我們搞定14nm安全化路線后，我們可以加速推進兩條腿走路，不能在碳納米管路線上延緩研究進度。等到2035年的時候，我們可能會采用別的架構乃至別的材料去替代目前的硅晶圓了，避免陷入西方半導體產業(yè)的高成本路線。

北大的彭練矛院士是我國碳基芯片的領軍人物之一

從現(xiàn)在的情況看，歐美企業(yè)在成熟半導體領域幾乎沒有進一步發(fā)展的空間。過去幾年里，無論是德州儀器、微芯科技，還是歐洲的恩智浦、英飛凌等公司，其在成熟制程領域的虧損高達20%到50%不等。如此持續(xù)虧損，遲早會迫使它們削減產能。

短時間看，西方公司AI芯片領域投入暫時不會受到成熟制程芯片飽和的沖擊。英偉達本身并不擁有成熟制程的晶圓廠，它主要通過委托代工完成產品設計與制造；因此，成熟產能的波動對其影響相對有限。

這意味著，到2028年，我們可在基站等關鍵基礎設施領域實現(xiàn)芯片全面國產化。到2030年，若成功實現(xiàn)14nm制程生產安全化，就能徹底跨過AI芯片的門檻，為我們的AI芯片生產提供一個基礎的安全保障，盡管可能到時候這條產線上生產的AI芯片不會太先進。

芯聲：一個半導體廠的精密程度遠超想象，常人以為建廠不過是打好地基、搬進設備安裝即可。而實際上，對于臺積電那些所有的先進制程半導體廠而言，廠內所有設備都必須單獨打地基，因為半導體的芯片加工制造精度要求已經達到nm甚至?級別（埃米，1?＝0.1nm），經不起任何風吹雨打，任何微小振動都將導致制造出芯片無法正常工作。

但是如果僅僅聚焦在制造供應鏈層面，臺灣島內擁有強大能力，日本現(xiàn)在除先進光刻機外，各類生產設備和材料均能自主供應。

中國半導體發(fā)展的上限和下限

繼5月12日中美日內瓦經貿會談之后，中美關稅戰(zhàn)進入90天的休戰(zhàn)期后，然而美國并沒有就此罷手，中美科技戰(zhàn)又重新成為焦點。就在會談后的第二天，5月13日美國商務部正式發(fā)布文件，撤銷拜登簽署的《AI擴散規(guī)則》，同時宣布采取額外措施加強對全球芯片出口管制，包括禁止全球范圍內使用華為昇騰AI芯片等。從表面上看，這幾乎是前所未有的對華芯片制裁。

根據(jù)我的估算，綜合設備折舊、物流與材料高價等因素，該廠的生產成本約為臺南新竹園區(qū)的三倍左右，我預計該工廠出廠的芯片成本將徹底失控。

到時候，手機加上潛在關稅，可能就不是一萬人民幣左右買一臺蘋果了，而是一萬美元買一臺蘋果了。

在2022年Marvell公司的報告中提到了各個工藝下芯片開發(fā)成本，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。而更先進工藝的開發(fā)成本則呈直線上漲趨勢，7nm需要2.486億美元，5nm需要4.487億美元，3nm需要5.811億美元，而2nm工藝需要的開發(fā)資金是7.248億美元。未來再進一步，芯片開發(fā)成本上百億人民幣不是夢。

芯聲：我們需要從兩個維度來衡量臺灣的重要性：一是半導體制造產業(yè)鏈的上下游，二是半導體制造的供應鏈。半導體上下游環(huán)節(jié)主要包括設計、制造、封裝，之后經過處理才能形成完整的電子產品。

而且由于美國對我們碳納米管相關方面的管控并沒有硅基半導體方面那么嚴，我會認為，相比于光刻機相較于先進水平落后約20年的現(xiàn)狀，我國在碳納米管方面落后世界先進水平大約3年左右。

反觀美國，臺積電亞利桑那州工廠位于內陸，既不靠海，運輸成本較高；也缺乏成型的化工配套產業(yè)園。所有化學品成品只能先漂洋過海運抵圣地亞哥港，再以大卡車長途跋涉六小時才能送達廠區(qū)。這會導致該廠區(qū)運輸成本和運營成本大幅上升。

所以在這個背景下，你覺得它是否會留下后門、能否被遠程關閉？畢竟ASML方面自己都說了，只要聯(lián)網，就能處理一切問題。

觀察者網：我們目前在半導體研發(fā)領域的發(fā)展程度如何？外國公司是否能夠遠程控制我國的光刻機？

在設計方面，臺灣設計領域的領頭羊聯(lián)發(fā)科可排在全球第二梯隊，僅次于高通、博通與華為海思等第一梯隊；在封裝方面，臺灣地區(qū)在先進封裝技術領域領先于大陸，但其整體產能占比與中國大陸相當，同為約20%。但是在芯片制造領域，臺灣地區(qū)的芯片制造能力相比于全球其他地區(qū)處于斷檔式領先地位，其中臺積電占據(jù)全球代工產能近60%。

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6月8日至13日，中美經貿磋商機制首次會議將在倫敦舉行。

觀察者網：從您的角度看，我國臺灣地區(qū)和日本半導體產業(yè)在歐美半導體產業(yè)體系中占據(jù)怎樣的地位呢？有多么重要呢？

但是到5月15日，外界發(fā)現(xiàn)美國商務部工業(yè)與安全局又悄悄修改了此前新聞稿中的一句話，修改后的表述則變?yōu)椋骸鞍l(fā)布針對產業(yè)界的指南，提醒注意使用來自中國的先進計算芯片（包括特定的華為昇騰芯片）所帶來的風險?！倍皇侵暗摹霸谌蛉魏蔚貐^(qū)使用華為昇騰芯片都違反美國出口管制規(guī)定?！?/p>

那么在這種極端條件下，即使是成熟制程的產能，在中國大陸是否足夠？我們也需要做出評估。若條件不那么極限，那么競爭就回歸到技術和成本實力本身。相對而言，成熟制程技術門檻并不高，誰擁有產能、誰有優(yōu)勢，各憑本事。屆時，落敗方很可能被迫裁撤落后或過剩產能，從而緩解產能過剩。

假設我們要將一臺設備從臺灣搬到中國大陸的南京，由于緯度、海拔、溫濕度與氣壓的差異，裝備拆卸和重新安裝完成后我們都需要重新調試。無論多先進的光刻機，也只能等待那些在廠里工作十余年的“光刻機仙人”團隊花數(shù)月甚至一年時間將光刻機重新調試至最優(yōu)狀態(tài)后，才能進行正常工作。

至于日本本身，其本土公司在半導體制造領域已極度落后。事實上，日本本國的半導體產業(yè)在經由美國扶持的臺灣地區(qū)和韓國半導體產業(yè)多年打擊后，其老舊產線基本退出，僅剩少數(shù)設備仍在運行。在臺積電大規(guī)模投資日本工廠之前，日本連量產40nm制程芯片都難以實現(xiàn)，在制程領域甚至落后于中國大陸。其封裝能力同樣遜色，畢竟如果上游都缺位，下游環(huán)節(jié)還剩什么呢？在芯片設計領域，日本幾乎沒有新興設計公司，潛在的一些初創(chuàng)企業(yè)在美國和中國大陸海量先進設計企業(yè)的夾擊下難以立足。

實現(xiàn)高端芯片量產所需的大多數(shù)設備、零部件、耗材、材料和軟件，其原產地均不在臺灣地區(qū)。以一家月產能約3萬片的晶圓廠為例，可能就需要配備數(shù)十種核心設備、數(shù)百種工藝材料，以及數(shù)以萬計的備品備件和耗材，而且這些東西常年需要儲存在公司倉庫中。材料方面，它不僅需大量化學試劑和金屬氧化物等材料，還要囤積各類特種氣體。此外，幾乎每臺設備都離不開管路、閥門、真空泵等配件儲備，而光刻機更是需定期更換光刻模組、工件臺等專用組件。

芯聲：根據(jù)我掌握的消息和個人分析，我們應該能在2028年完成28nm工藝的安全化。所謂安全化，并非將所有設備和工序一律國產化，而是確保28nm工藝所需要素可持續(xù)供應，并部分以國產材料替代。到2030年，我們有望同樣實現(xiàn)14nm工藝的安全化。

制造芯片的產業(yè)鏈長度遠超絕大多數(shù)人想象

芯聲：碳納米管技術未來之所以至今未成為主流，是因為現(xiàn)在的芯片價格還不夠高。我個人估計，碳納米管路線和硅基半導體路線的盈虧平衡點會出現(xiàn)在硅基芯片制程達到等效1nm的時候，也就是大概在2030年前后。所以我也認為2030年是一道坎。

而“下限”則是大陸半導體產業(yè)在保有一定尖端能力的同時，讓消費級產品徹底平民化，屆時即便我們一時無法量產最先進的3nm、5nm芯片，只要保持充足的7nm產能，并大量維持14nm節(jié)點，就能逼迫歐美廠商將資源投入極尖端領域。

臺灣島與日本距離接近，許多日本化學品企業(yè)便在臺南、新竹等臺積電廠區(qū)附近設立前體加工廠，將進口的前體化學品轉化為半導體所需材料。而臺積電廠區(qū)本身靠海，便于海運大宗化學品，也使得供應鏈成本可以得到有效控制。

當然美國也在強壓臺灣企業(yè)將技術向日本轉移，但日本本身沒有那么大的需求。臺積電前往日本，很大程度上是受到日本公司的邀請，本質上仍是給索尼“打工”。整體產業(yè)鏈的上下游配套齊全，可以在一個“舒適區(qū)”內完成生產，但是最終產能也僅僅能覆蓋日本市場需求。相比之下，短期內臺灣仍憑借其完整的產業(yè)鏈上下游與供應鏈優(yōu)勢，保持其高效、連續(xù)運營“最佳戰(zhàn)場”的地位。

在我之前的直播中，有很多激進彈幕說我們應該早日推進“海島奇兵”迅速奪取臺積電產能，這樣就可以補全現(xiàn)有的半導體制造業(yè)了。但是從產業(yè)鏈供應鏈角度看，我們現(xiàn)在缺少的不是臺灣晶圓廠的產能，而是讓現(xiàn)有及未來工廠能夠穩(wěn)定運營、持續(xù)生產的能力。

在這種情況下，歐美繼續(xù)往2nm以下制程推進將對中國國家安全影響寥寥，而且那個時候他們會遇到一個困境：高投入、高售價，而愿意買單的消費者寥寥無幾。

所以即便美國人希望臺積電把現(xiàn)有產能搬往日本或美國，整個搬遷的成本和時間和新建一家工廠沒有區(qū)別。哪怕他們省下購機時間與成本，但是相關方面仍需長時間“調教”與聯(lián)動各項生產要素，這幾乎無異于重造。

觀察者網：近年來，關于碳基芯片在內的新芯片路徑討論相當火熱，從您的角度看，包括碳納米管等路線的前景如何？我們與國外相比，差距有多大？

觀察者網：在現(xiàn)在看來，隨著中國的加入，成熟制程的半導體產能似乎即將迎來飽和，這對于歐美半導體產業(yè)沖擊有多大？對全球半導體格局有多大影響？

“海島奇兵”迅速奪取臺積電產能？

而且半導體制造業(yè)對供應鏈集成度的要求極高，尤其是無法離開穩(wěn)定的材料與服務，包括氟化氫、光刻膠、特種氣體和靶材等耗材必須隨時備用，這需要半導體產業(yè)中心周圍配置有技術領先的化工產業(yè)作支撐。

針對中國半導體，尤其是高端半導體產線的未來發(fā)展前景以及美國對華半導體制裁的影響，觀察者網連線了復旦大學網絡空間國際治理研究基地特邀研究員、B站知名半導體up主芯聲，就相關問題展開細致討論。

成熟制程芯片已經飽和

這些材料的更換周期通常為數(shù)月到一年，而正是這些設備與耗材構成了晶圓廠持續(xù)運營的命脈，其重要意義遠遠大于拿下幾個晶圓廠。而在上述備品備件與耗材生產領域，日本企業(yè)無疑占據(jù)了主導地位。如果我們能搞定這些問題，那獲得的戰(zhàn)略收益將遠大于擴建更多受外國控制的新廠房。

芯聲：以2035年為時間節(jié)點，對中國而言，這個“上限”意味著要徹底啃下幾乎整個半導體產業(yè)鏈，實現(xiàn)從成熟制程到3nm、5nm制程芯片的量產。這樣到2035年，我們可以在芯片領域實現(xiàn)像在造船和集裝箱領域那樣產業(yè)優(yōu)勢，如洪水過境般勢不可擋。

它們若轉向尖端制程，又要面對臺積電與英偉達等企業(yè)形成的強大競爭壁壘。對于這種新一輪競爭，我們既希望也衷心祝福這些歐美廠商能夠脫穎而出，挑戰(zhàn)臺積電和英偉達的領先地位。

觀察者網：展望未來，您如何看待中國半導體發(fā)展的上限和下限？

芯聲：其實在我看來，成熟制程的芯片目前產能并非即將走向飽和，而是已經徹底飽和了。如今你會常聽到歐美媒體指責中國存在“產能過?！眴栴}，這是從全球視角對產能問題做出的評判。然而，我們還必須考慮極端情形，比如在極端情況下，我國的半導體設備與原材料都無法從外部獲得。