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半導體行業(yè)年度盛會“集微時間”再度開啟，2025第九屆集微半導體大會定于7月3日-5日在上海張江科學會堂隆重舉行。截至目前，大會報名人數(shù)已突破千人，較去年同期大幅增長，持續(xù)彰顯這一行業(yè)標桿盛會的強大影響力。

目前，分析師大會報名活動正在火熱進行中，活動按場次售票，早鳥票單場票價特享600元，普通票單場票價800元。參加任意兩場享9折優(yōu)惠、任意三場享85折優(yōu)惠、全部四場可享8折優(yōu)惠（現(xiàn)場票不享受折扣優(yōu)惠）。把握技術先機，共謀發(fā)展大計，誠邀您的參與！

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作為大會重要組成部分的集微半導體展，將設立EDA、芯力量、半導體制造等數(shù)十個專業(yè)展區(qū)，規(guī)劃數(shù)百個展位全面覆蓋芯片設計、材料設備、封裝測試、射頻前端等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。展會匯聚行業(yè)龍頭企業(yè)的示范引領與特色企業(yè)的創(chuàng)新成果，集中展示集成電路產業(yè)最新發(fā)展成就及國際前沿技術，預計吸引超7000名專業(yè)觀眾。本屆展覽不僅是半導體全產業(yè)鏈的年度盛會，更為行業(yè)同仁提供了近距離觀察半導體產業(yè)生態(tài)的絕佳平臺。

目前大會報名火熱進行中，預計參會規(guī)模將再創(chuàng)新高，充分彰顯中國半導體產業(yè)的蓬勃活力與全球競爭力。

作為半導體領域最具影響力的年度盛會之一，本屆大會將云集全球頂尖專家與行業(yè)領袖，打造集前沿技術分享、產學研深度交流與商業(yè)合作對接于一體的高端平臺。自2017年創(chuàng)辦以來，大會規(guī)模持續(xù)攀升，過去三屆參會人數(shù)均突破5000人次，呈現(xiàn)“一位難求”的盛況。

“倒計時開啟！” 更多關于2025第九屆集微半導體大會的精彩資訊將陸續(xù)發(fā)布，誠邀全球集成電路行業(yè)精英及各界嘉賓蒞臨參會，共襄盛舉！

全球半導體產業(yè)正迎來新一輪格局重塑，2025年將成為關鍵技術突破與產業(yè)生態(tài)重構的關鍵節(jié)點。本屆大會聚焦半導體新質生產力培育，匯聚院士專家、全球半導體龍頭企業(yè)高管、頂尖投資機構合伙人及知名微電子學院院長等產業(yè)領袖，圍繞AI芯片、汽車電子、先進制造工藝等前沿領域展開深度對話，為與會者提供把握產業(yè)變革的決策參考。

作為全球半導體行業(yè)最具影響力的盛會之一，2025第九屆集微半導體大會將匯聚前沿技術、商業(yè)機遇與產業(yè)智慧，成為推動全球半導體創(chuàng)新升級的核心平臺。在行業(yè)變革的關鍵節(jié)點，本屆大會將為產業(yè)發(fā)展注入新動能，助力中國半導體生態(tài)邁向更高水平。

值得關注的是，本屆大會特色環(huán)節(jié)“校友論壇”報名異?；鸨?。清華大學以超100人的報名人數(shù)領跑高校榜單，復旦大學、上海交通大學、中國科學技術大學、北京大學、東南大學、西安電子科技大學、電子科技大學、西安交通大學和華中科技大學等知名高校緊隨其后。今年大會首次增設四川大學校友論壇，進一步擴大校友交流網絡，覆蓋三十余所高校的半導體精英，通過項目路演、圓桌對話等豐富形式，促進“產學研用”深度融合。

2025集微半導體大會網站

2025第九屆集微半導體大會為期3天，設置“1+50+1”活動架構——即1個主論壇、50場專題論壇、1場專業(yè)半導體展覽。本屆大會聚焦國際化與專業(yè)化特色，深度對接國家產業(yè)政策，著力拓展全球產業(yè)視野。

同期舉辦的集微全球半導體分析師大會圍繞第三代半導體、車規(guī)芯片、AI算力革命、先進封裝、國產替代等核心議題展開深度探討，剖析地緣政治影響下的關稅政策、全球供應鏈重構、關鍵技術突破路徑及產業(yè)生態(tài)重塑，為與會者提供從趨勢研判到商業(yè)實踐的全方位價值賦能。