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作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將匯聚前沿技術(shù)、商業(yè)機(jī)遇與產(chǎn)業(yè)智慧，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新升級(jí)的核心平臺(tái)。在行業(yè)變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，本屆大會(huì)將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能，助力中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)邁向更高水平。

目前，分析師大會(huì)報(bào)名活動(dòng)正在火熱進(jìn)行中，活動(dòng)按場(chǎng)次售票，早鳥票單場(chǎng)票價(jià)特享600元，普通票單場(chǎng)票價(jià)800元。參加任意兩場(chǎng)享9折優(yōu)惠、任意三場(chǎng)享85折優(yōu)惠、全部四場(chǎng)可享8折優(yōu)惠（現(xiàn)場(chǎng)票不享受折扣優(yōu)惠）。把握技術(shù)先機(jī)，共謀發(fā)展大計(jì)，誠(chéng)邀您的參與！

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值得關(guān)注的是，本屆大會(huì)特色環(huán)節(jié)“校友論壇”報(bào)名異?；鸨?。清華大學(xué)以超100人的報(bào)名人數(shù)領(lǐng)跑高校榜單，復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、北京大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)和華中科技大學(xué)等知名高校緊隨其后。今年大會(huì)首次增設(shè)四川大學(xué)校友論壇，進(jìn)一步擴(kuò)大校友交流網(wǎng)絡(luò)，覆蓋三十余所高校的半導(dǎo)體精英，通過項(xiàng)目路演、圓桌對(duì)話等豐富形式，促進(jìn)“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪格局重塑，2025年將成為關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。本屆大會(huì)聚焦半導(dǎo)體新質(zhì)生產(chǎn)力培育，匯聚院士專家、全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)高管、頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人及知名微電子學(xué)院院長(zhǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，圍繞AI芯片、汽車電子、先進(jìn)制造工藝等前沿領(lǐng)域展開深度對(duì)話，為與會(huì)者提供把握產(chǎn)業(yè)變革的決策參考。

目前大會(huì)報(bào)名火熱進(jìn)行中，預(yù)計(jì)參會(huì)規(guī)模將再創(chuàng)新高，充分彰顯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃活力與全球競(jìng)爭(zhēng)力。

作為大會(huì)重要組成部分的集微半導(dǎo)體展，將設(shè)立EDA、芯力量、半導(dǎo)體制造等數(shù)十個(gè)專業(yè)展區(qū)，規(guī)劃數(shù)百個(gè)展位全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、材料設(shè)備、封裝測(cè)試、射頻前端等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。展會(huì)匯聚行業(yè)龍頭企業(yè)的示范引領(lǐng)與特色企業(yè)的創(chuàng)新成果，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成就及國(guó)際前沿技術(shù)，預(yù)計(jì)吸引超7000名專業(yè)觀眾。本屆展覽不僅是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的年度盛會(huì)，更為行業(yè)同仁提供了近距離觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的絕佳平臺(tái)。

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的年度盛會(huì)之一，本屆大會(huì)將云集全球頂尖專家與行業(yè)領(lǐng)袖，打造集前沿技術(shù)分享、產(chǎn)學(xué)研深度交流與商業(yè)合作對(duì)接于一體的高端平臺(tái)。自2017年創(chuàng)辦以來(lái)，大會(huì)規(guī)模持續(xù)攀升，過去三屆參會(huì)人數(shù)均突破5000人次，呈現(xiàn)“一位難求”的盛況。

2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)為期3天，設(shè)置“1+50+1”活動(dòng)架構(gòu)——即1個(gè)主論壇、50場(chǎng)專題論壇、1場(chǎng)專業(yè)半導(dǎo)體展覽。本屆大會(huì)聚焦國(guó)際化與專業(yè)化特色，深度對(duì)接國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，著力拓展全球產(chǎn)業(yè)視野。

2025集微半導(dǎo)體大會(huì)網(wǎng)站

“倒計(jì)時(shí)開啟！” 更多關(guān)于2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的精彩資訊將陸續(xù)發(fā)布，誠(chéng)邀全球集成電路行業(yè)精英及各界嘉賓蒞臨參會(huì)，共襄盛舉！

半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)“集微時(shí)間”再度開啟，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)定于7月3日-5日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。截至目前，大會(huì)報(bào)名人數(shù)已突破千人，較去年同期大幅增長(zhǎng)，持續(xù)彰顯這一行業(yè)標(biāo)桿盛會(huì)的強(qiáng)大影響力。

同期舉辦的集微全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)圍繞第三代半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、AI算力革命、先進(jìn)封裝、國(guó)產(chǎn)替代等核心議題展開深度探討，剖析地緣政治影響下的關(guān)稅政策、全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)突破路徑及產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)研判到商業(yè)實(shí)踐的全方位價(jià)值賦能。