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該名高管指出，目前AI在EDA后端因與圖像處理相關性高而落地較快，但在前端驗證，甚至利用大語言模型輔助生成電路或測試代碼方面，也極具潛力。

“對于海外巨頭而言，這不是‘少做一個市場’的問題，EDA這種高度依賴用戶反饋和復雜應用場景驅動創(chuàng)新的行業(yè)，失去中國這樣一個體量巨大、需求多樣的市場，長期來看可能會削弱這些巨頭在某些前沿應用領域的敏感度和迭代速度。華盛頓的意圖是遏制中國，但客觀上，這也可能迫使中國加速自主研發(fā)，最終改變全球EDA的競爭格局?！币晃婚L期觀察半導體產(chǎn)業(yè)的私募機構分析師告訴記者。

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經(jīng)濟觀察報記者 鄭晨燁

免責聲明：本文觀點僅代表作者本人，供參考、交流，不構成任何建議。

那么，面對此次斷供，中國本土EDA廠商能否抓住這一機遇窗口呢？就此，CINNO Research首席分析師周華向記者表示，國內EDA產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢在于價格和定價方面更加靈活，在政策支持以及國產(chǎn)替代大方向確定的背景下，未來國產(chǎn)EDA的發(fā)展值得樂觀期待。

華大九天在業(yè)績說明會上還給出了一個雄心勃勃的戰(zhàn)略規(guī)劃：3年內完成集成電路設計工具系統(tǒng)的開發(fā)和市場推廣，全面實現(xiàn)設計類工具國產(chǎn)化替代，更多產(chǎn)品達到國際領先水平，并與產(chǎn)業(yè)協(xié)同實現(xiàn)制造、封測工具全流程覆蓋，支持國內最先進工藝；5年內則要全面實現(xiàn)集成電路設計、制造和封測領域的EDA工具全流程國產(chǎn)化替代，多個產(chǎn)品達到國際領先水平，力爭成為全球EDA行業(yè)的領導者。

對此，周華向記者表示：“國內EDA產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢在于價格和定價方面更加靈活，彈性度高，可以根據(jù)使用時間或者模塊化的方式進行定價，非常適合國內中小企業(yè)和公司。政策的支持以及國產(chǎn)替代的確定，未來國產(chǎn)EDA的發(fā)展值得樂觀期待?！?/p>

他同時認為，國產(chǎn)EDA在“AI+EDA”融合上有獨特優(yōu)勢，“傳統(tǒng)國際EDA公司有很重的技術包袱，很難適配新的軟硬件框架。國產(chǎn)EDA與國際巨頭在這一新興領域基本處于同一起跑線，可以更好地利用我國在AI、云計算等方面的技術積累，打造新一代EDA產(chǎn)品”。他所在公司提出的“EDA 2.0”理念，便旨在通過智能化工具和服務化平臺，賦能電子系統(tǒng)創(chuàng)新，并為此成立研究院，計劃三年投入過億進行基礎技術攻堅。

在他看來，與幾年前相比，國內集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟度已今非昔比，不再是單純地應對沖擊，而是開始將壓力轉化為內生性的增長動力，一個更具韌性、動態(tài)演化的創(chuàng)新體系正在形成。

此外，Chiplet（芯粒）技術作為后摩爾時代延續(xù)半導體性能提升的關鍵路徑，也為EDA帶來了新的機遇。

前述國內EDA企業(yè)的市場負責人向記者深入分析了AI與EDA的“雙向奔赴”關系：“AI技術可以幫助提升EDA工具效率，例如在驗證環(huán)節(jié)，通過引入AI，歷史數(shù)據(jù)得到利用形成經(jīng)驗知識，可以加速問題求解，提升數(shù)據(jù)處理效率，輔助研發(fā)人員做出更優(yōu)決策。另一方面，AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，如智能汽車、AI芯片的快速發(fā)展，也為EDA工具提供了更豐富的下游應用場景和更高要求?！?/p>

當然，國產(chǎn)EDA企業(yè)追趕國際巨頭的過程并不輕松：華大九天2024年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.22億元，同比增長20.98%，但歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.09億元，同比大幅減少45.46%，扣除非經(jīng)常性損益后更是凈虧損5706.77萬元；概倫電子2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.19億元，同比增長27.42%，但歸母凈虧損達0.96億元，其2025年第一季度財報顯示營收9142.40萬元，同比增長11.75%，歸母凈利潤150.41萬元，實現(xiàn)同比扭虧，但扣非后凈利潤仍為負。

例如，華大九天在5月30日發(fā)布公告稱，該公司正在積極推進收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司的相關工作。而根據(jù)公開資料，芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的企業(yè)，可以提供全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，并支持Chiplet先進封裝。因此，這場并購，亦被市場視為華大九天補強其在先進封裝及系統(tǒng)級設計EDA能力的重要舉措。

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對此，CINNO Research首席分析師周華亦向記者表示，國內領先的EDA軟件公司如華大九天、概倫、思爾芯、廣立微等，均各有長處，如果能透過并購或策略聯(lián)盟突破資金與技術壁壘，相信可以快速增強國內EDA的實力。

對中國芯片設計企業(yè)而言，最直接的影響則是研發(fā)進程的受阻和未來技術升級路徑的不確定性。上海一家國產(chǎn)芯片設計企業(yè)的市場負責人告訴記者，目前，三大巨頭的EDA產(chǎn)品的配套支持服務功能已無法繼續(xù)使用。該公司負責對接銷售的員工亦向記者表示，正在等待進一步的通知。

華大九天的管理層在其2025年5月20日的業(yè)績說明會上強調：“目前公司依舊處于補鏈強鏈階段，維持較高的研發(fā)投入是必要的，預計未來一定時期內研發(fā)費用占營業(yè)收入比例仍將保持在較高水平?！?/p>

兩家公司年報均顯示出極高的研發(fā)投入強度——華大九天2024年研發(fā)費用占營收比例高達71.02%，概倫電子2025年一季度研發(fā)投入占比也達到了驚人的80.49%。

對三大廠商而言，除了直接的營收損失和股價震蕩，更會面臨長期的戰(zhàn)略兩難：一方面是合規(guī)的巨大壓力和成本，另一方面則是可能會失去中國這一重要增長性市場，甚至會在未來催生出強勁的本土競爭對手。

另外，人工智能（AI）與EDA的融合，則被視為一條可能實現(xiàn)“換道超車”的賽道。

根據(jù)華興證券6月4日發(fā)布的研報信息，上述三大 EDA廠商在中國市場的合計市場份額約為80%。根據(jù)新思科技和鏗騰電子2024年財報，新思科技2024財年中國區(qū)營收達10億美元，占其總營收的16%；鏗騰電子2024財年中國區(qū)營收5.5億美元，占其總營收的12%。

近日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）通知包括新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）與西門子EDA（Siemens EDA）在內的全球主要EDA（電子設計自動化）軟件供應商，要求其未經(jīng)許可不得對華銷售相關產(chǎn)品或提供技術支持。

眾所周知，如果說光刻機是“芯片之父”，負責將芯片設計付諸物理實現(xiàn)，那么EDA便是“芯片之母”，它是一系列復雜的軟件工具集合，是工程師賴以在硅片這塊微小畫布上進行精密勾勒排布的“畫筆”。

華大九天在其業(yè)績說明會上亦確認，正按計劃推進對射頻EDA及濾波器領域領先企業(yè)芯和半導體的收購工作，其實控人中國電子集團也將通過定增方式提供資金支持。

概倫電子管理層在其2025年5月27日至28日的投資者交流活動中則指出，用戶習慣是形成行業(yè)生態(tài)壁壘的重要指標，在國產(chǎn)替代大趨勢下，用戶習慣并非無法跨越：“贏得客戶信賴和選擇更重要的還是產(chǎn)品性能，能解決別人無法解決的問題，隨著國產(chǎn)EDA產(chǎn)品性能的逐步提升，在部分領域達到甚至超過國際領先水平，產(chǎn)品及習慣的切換均成為可能。”

但首先受到此次斷供影響的是三大EDA廠商。比如新思科技，在確認收到BIS指令后，新思科技不僅暫停了其2025財年第三季度及全年的財務指引，更在內部通知中要求員工停止在中國的銷售和服務活動，暫停新訂單及訂單履行，并禁止中國客戶訪問其在線技術支持門戶SolvNetPlus，其股價在5月28日、29日兩日累計下跌超過9.6%。

國內一家EDA企業(yè)的市場負責人告訴記者，當先進制造工藝的路徑受限時，芯片設計的價值和挑戰(zhàn)被空前放大。為了在既有工藝條件下實現(xiàn)性能突破，設計公司必須深入到算子、架構等底層進行顛覆式創(chuàng)新。

在這場自主長征中，并購整合與新興技術賽道的探索，成為國產(chǎn)EDA企業(yè)尋求突破的關鍵路徑，前述EDA企業(yè)的市場負責人就告訴記者，海外EDA龍頭的成長史就是一部收購史，中國EDA市場亦有望持續(xù)并購整合，向頭部集中。

6月5日，記者以投資者身份致電國產(chǎn)EDA代表廠商華大九天（301269.SZ）證券部，談及美國此輪斷供影響時，相關負責人表示公司“自主研發(fā)，不受美國制約”。同日，另一家代表廠商概倫電子（688206.SH）證券部相關負責人在回應類似問題時則認為，“長期來看（對國產(chǎn)EDA）肯定是機會，但是短期會不太明顯”，并指出“軟件的斷供可能不會一刀切”，其影響會有一個逐步顯現(xiàn)的過程。

東方證券在5月29日發(fā)布的研報中表示，EDA是技術壁壘極高、龍頭地位穩(wěn)固的行業(yè)，美國此舉意在通過控制這一核心環(huán)節(jié)，從源頭上遲滯中國在先進半導體領域的發(fā)展。

華大九天在其業(yè)績說明會上對其技術版圖有更具體的描繪：其模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)已是“全球領先的模擬電路設計全流程EDA解決方案之一”；存儲電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)為“國內領先”；射頻電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)則是“國內唯一的”；平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)亦達“全球領先”。此外，在數(shù)字電路和晶圓制造等方面的部分工具也具有獨特技術優(yōu)勢，先進封裝和3DIC（一種通過垂直堆疊芯片來提升性能和集成度的技術）設計EDA工具則填補了國內空白。