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2025第九屆集微半導(dǎo)體大會為期3天，設(shè)置“1+50+1”活動架構(gòu)——即1個主論壇、50場專題論壇、1場專業(yè)半導(dǎo)體展覽。本屆大會聚焦國際化與專業(yè)化特色，深度對接國家產(chǎn)業(yè)政策，著力拓展全球產(chǎn)業(yè)視野。

目前，分析師大會報名活動正在火熱進(jìn)行中，活動按場次售票，早鳥票單場票價特享600元，普通票單場票價800元。參加任意兩場享9折優(yōu)惠、任意三場享85折優(yōu)惠、全部四場可享8折優(yōu)惠（現(xiàn)場票不享受折扣優(yōu)惠）。把握技術(shù)先機(jī)，共謀發(fā)展大計，誠邀您的參與！

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作為大會重要組成部分的集微半導(dǎo)體展，將設(shè)立EDA、芯力量、半導(dǎo)體制造等數(shù)十個專業(yè)展區(qū)，規(guī)劃數(shù)百個展位全面覆蓋芯片設(shè)計、材料設(shè)備、封裝測試、射頻前端等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。展會匯聚行業(yè)龍頭企業(yè)的示范引領(lǐng)與特色企業(yè)的創(chuàng)新成果，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成就及國際前沿技術(shù)，預(yù)計吸引超7000名專業(yè)觀眾。本屆展覽不僅是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的年度盛會，更為行業(yè)同仁提供了近距離觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的絕佳平臺。

同期舉辦的集微全球半導(dǎo)體分析師大會圍繞第三代半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、AI算力革命、先進(jìn)封裝、國產(chǎn)替代等核心議題展開深度探討，剖析地緣政治影響下的關(guān)稅政策、全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)突破路徑及產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，為與會者提供從趨勢研判到商業(yè)實踐的全方位價值賦能。

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會之一，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將匯聚前沿技術(shù)、商業(yè)機(jī)遇與產(chǎn)業(yè)智慧，成為推動全球半導(dǎo)體創(chuàng)新升級的核心平臺。在行業(yè)變革的關(guān)鍵節(jié)點，本屆大會將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能，助力中國半導(dǎo)體生態(tài)邁向更高水平。

2025集微半導(dǎo)體大會網(wǎng)站

目前大會報名火熱進(jìn)行中，預(yù)計參會規(guī)模將再創(chuàng)新高，充分彰顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃活力與全球競爭力。

值得關(guān)注的是，本屆大會特色環(huán)節(jié)“校友論壇”報名異?；鸨?。清華大學(xué)以超100人的報名人數(shù)領(lǐng)跑高校榜單，復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、北京大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)和華中科技大學(xué)等知名高校緊隨其后。今年大會首次增設(shè)四川大學(xué)校友論壇，進(jìn)一步擴(kuò)大校友交流網(wǎng)絡(luò)，覆蓋三十余所高校的半導(dǎo)體精英，通過項目路演、圓桌對話等豐富形式，促進(jìn)“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合。

半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會“集微時間”再度開啟，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會定于7月3日-5日在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。截至目前，大會報名人數(shù)已突破千人，較去年同期大幅增長，持續(xù)彰顯這一行業(yè)標(biāo)桿盛會的強(qiáng)大影響力。

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的年度盛會之一，本屆大會將云集全球頂尖專家與行業(yè)領(lǐng)袖，打造集前沿技術(shù)分享、產(chǎn)學(xué)研深度交流與商業(yè)合作對接于一體的高端平臺。自2017年創(chuàng)辦以來，大會規(guī)模持續(xù)攀升，過去三屆參會人數(shù)均突破5000人次，呈現(xiàn)“一位難求”的盛況。

“倒計時開啟！” 更多關(guān)于2025第九屆集微半導(dǎo)體大會的精彩資訊將陸續(xù)發(fā)布，誠邀全球集成電路行業(yè)精英及各界嘉賓蒞臨參會，共襄盛舉！

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪格局重塑，2025年將成為關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點。本屆大會聚焦半導(dǎo)體新質(zhì)生產(chǎn)力培育，匯聚院士專家、全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)高管、頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人及知名微電子學(xué)院院長等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，圍繞AI芯片、汽車電子、先進(jìn)制造工藝等前沿領(lǐng)域展開深度對話，為與會者提供把握產(chǎn)業(yè)變革的決策參考。